工作地点:长沙-开福区
任职要求
1.微电子,电气工程,应用物理,材料科学或其他电子类相关专业毕业,本科以上学历,四年以上IC相关经验;
2.熟悉集成电路的设计、加工、质量控制、可靠性等相关知识;
3.熟悉产品的设计、测试及封装技术,熟悉产品从设计放行到量产的各项工作生流程;
4.熟悉IC生产过程及工艺监控方法,熟悉IC产品的失效机理和可靠性分析手段;
5.具有较强的动手能力,数据分析能力,能独立思考解决问题;
6.能独立对芯片进行各项测试与评估,具备失效分析的能力以及不断提高成品率的能力;
7.具备良好的数据统计分析能力,独立分析解决问题的能力。
岗位职责
1.负责芯片产品封装导入,封测品质把控,产品可靠性验证;
2.负责新产品的封装选型,封装材料评估,跟进产品封装工艺流程;
3.负责新产品的CP、FT测试导入,跟踪测试良率,作为研发和生产的接口,与代工厂(流片/中测/封测)密切沟通,分析处理生产异常及低良问题;
4.负责产品可靠性验证,包括可靠性测试方案制定,失效分析;
5.生产线良率提升,从技术角度提供改善和可行性建议;
6.跟踪产线良率,寻求良率提升方案,降低生产成本;
7.客户端失效芯片分析,与相关部门合作,找出产根本原因,建议有效的解决办法和改善措施,提供8D报告。
简历发送邮箱:yuanying@thinktech.net.cn
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